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기업분석 - [코세스] 삼성전자, 애플, 스페이스X 모두를 고객사로 둔 좋은 회사!

by Ph.D for Stock market 2023. 12. 6.

코세스는 반도체 후공정에 관련된 회사이다. 코세스는 고객사가 엄청 빵빵하다. 삼성전자, 애플, 스페이스X. 언제라도 시세를 뿜뿜할수 있을 것 같지 않은가? 게다가 세계최초로 마이크로 OLED 리페어 장비를 개발했다는 "세계최초"의 재료도 보유하고 있다. 주식 박사가 되려면 꼭 공부해야되는 기업이다. 

 

 
기업정보
 


재료
  • 반도체 후공정 회사
  • 삼성D와 마이크로 OLED에 세계최초 마이크로 OLED 리페어 장비 제공
  • 애플 비전프로향  장비 공급
  • 스페이스 엑스에 컨버전 키트 공급
  • 패키징 공정에서 다이 본더 기술 국산화 성공
 

주요제품

사업부문매출유형품목주요상표등매출액비율

전사
제품
반도체 제조용 장비 & 자동화 장비
KOSES
6,366,186,647
19.92
2차전지 제조용 장비
18,563,411,335
58.08
레이저 응용 장비 
63,470,000
0.20
Conversion Kit , A/S, Modify 등
6,910,912,443
21.62
기타
임대수익
-
58,800,000
0.18
합 계
 
31,962,780,425
100
 
 

 
 
관련기사

 

 
  • 코세스는 타버스 핵심 장비로 알려진 리페어 장비를 세계 최초로 개발했다. 이 장비는 미니ㆍ마이크로LED의 생산 수율 높여준다. 코세스는 국내 대형 가전업체에 리페어 장비를 공급한 바 있다.
]
  • 코세스는 메타버스 구현에 필요한 미니·마이크로LED의 생산 수율 높여주는 리페어 장비를 전 세계에서 유일하게 생산하는 업체다. 특히 삼성전자에 리페어 장비를 공급하고 있다. 코세스의 주요 고객사는 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 엠코테크놀로지코리아, 제이셋스테츠칩팩코리아 등이다.
 
  • 반도체·디스플레이 장비업체 코세스 는 반도체 패키징(Packaging) 공정에 필요한 핵심 장비 중 하나인 ‘다이 본더(Die bonder)’ 기술 국산화에 성공했다고 밝혔다.
  • ‘다이 본더’란 반도체에 사용되는 칩을 기판이나 패키지에 장착 시키는 기계를 말한다. 반도체 칩을 빠른 시간 내 대량으로 접착 시키는 게 핵심이다. 반도체 제조 후공정에 속하는 ‘패키징’의 필수 기술로 꼽힌다.
 
  • 반도체 후공정장비 제조기업 코세스는 SK하이닉스와 삼성전자를 고객사로 두고 있다. 회사가 제출한 올해 1분기 보고서에 따르면 국내의 경우 삼성전자, SK하이닉스 등 다국적 반도체 패키징 전문기업을 고객사로 확보하고 있다.
 
 
  • 코세스는 솔더볼 어태치(Solderball Attach), 레이저 어블레이션(Laser Ablation), 패키지 스택(PKG Stack)을 국내 주요 반도체 고객사에 독점 공급하고 있다.
  • 대표적으로 레이저 컷 장비는 에어팟 프로, 갤럭시 버즈 향 SIP(System In Package)을 독점 공급하고 있다. 또한 코세스는 애플 비전프로향 DDIC 레이저 컷 장비와 SIP PKG 장비를 독점 공급했다. 아울러 북미 2차전지 업체와 조립, 활성화 관련 턴키라인을 공급 계약을 체결하기도 했다. 또 코세스는 일론 머스크의 스페이스엑스에 컨버전 키트를 판매했으며 내년에 추가적인 매출 발생도 기대한다.

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