기업분석-[아이엠티] 너 T야? 혼자만 세계최초, 국내유일 다 가진 EUV, 건식 세정 장비 기업

아이엠티는 2023년 9월에 상장한 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비, 건식 세정 장비를 만드는 회사이다. 세계최초 재료가 많고 반도체 뿐만아니라 이차전지에도 사용될 수 있는 장비를 제작하기 때문에 언제든 부각 될 수 있다.

또한, 삼성전자가 최근 연구를 시작한 3D DRAM에도 들어갈 수있는 재료가 있다. 

 

 

기업정보

• 시총: 1,532 억 (2023.1.27)
• 최대주주 및 특수관계 지분:  최재성 외   40.97% (품절주o), 에프에스티  7.6 % (EUV 펠리클회사)
• 매출 추이
• 부채비율: 16.52 %, 유보율: 596.26 % (2023년 9월 기준)
• 미상환 전환사채 및 신주인수권부사채 등 발행현황
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• 전사공시: 아이엠티/분기보고서/2023.11.13 (fss.or.kr)
• 홈페이지:(주)아이엠티 (imt-c.co.kr)

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재료

• EUV 마스킹 베이킹 장비, CO2, 레이저를 이용한 건식 세저장비 제조 기업
• 국내 유일 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비 - 삼성전자 및 ASML과 협업
• CO2세정 기술 ‘MicroJet’을 세계 최초로 개발

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주요제품

공 정		기 능	당사의 상용화된 제품
전 공 정	노광	빛을 사용하여 웨이퍼 위에 회로 패턴을 그려 넣는 작업	EUV Mask용 레이저 응용 장비(세계최초, 고객사 A 공동개발)
	식각	그려진 회로도를 깎아서 반도체 구조물을 형성하는 과정	-
	증착	회로간 구분, 연결을 위해 박막을 형성하는 작업	-
	이온주입	소재의 전기적 물성을 변형시키기 위해 불순물 주입	-
	EDS	웨이퍼 상태에서 완성된 각각의 반도체 다이의 전기적 테스트	레이저 프로브 카드 Cleaner(세계최초, 다수 고객사 채택)
후 공 정	조립	패턴 웨이퍼를 단일 Chip 크기로 절단하고 쌓는 작업(Dicing & Stacking)	HBM용 CO2 Ring Frame Wafer Cleaner (세계최초, 고객사 C 공동개발)
	패키징	외부와 연결하는 단자 및 외부 환경으로부터 보호하는 피복 작업	패키징 몰드 레이저 Cleaner(세계최초, 고객사 D 공동개발)
	테스트	완성된 Chip을 최종 테스트하는 작업	HBM용 Burn-In 테스트 소켓 Cleaner(세계최초, 고객사B 공동개발 중)

 

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관련기사

 

"[IPO 인터뷰] 아이엠티 “HBM 건식 세정 기술로 글로벌 선도 기업 도약”"(2023.09.05)

• 최 대표는 “글로벌 디램 제조 기업과 협업해 이산화탄소 웨이퍼 세정 장비를 HBM 반도체 생산공정에 최초로 적용했다”며 “최근 ‘Ring Frame Wafer Cleaner’는 고객사로부터 퀄(품질인증)을 받았고, ‘Burn-in Board Cleaner’도 연내 추가 주문을 예상한다”고 말했다.
• 최 대표는 넓은 고객층과 건식 세정 사업의 확장성을 아이엠티의 강점으로 꼽았다. 반도체 파운드리 분야에서 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등을 고객사로 두고 있고 디스플레이와 2차전지 분야에서는 삼성디스플레이, LG디스플레이, LG에너지솔루션 등과 협업하고 있다.

 

 

[특징주]아이엠티, 삼성과 EUV Mask 장비 세계 최초 개발...국내 유일 업체 부각 ‘강세’(2023-10-13)

• 회사는 국내 유일로 극자외선 마스크 레이저 베이킹 장비 사업을 전개하는 등 기술력을 확보했다. 특히 해당 기술은 삼성전자와 공동 개발한 것으로 알려졌다.

 

 

아이엠티, 삼성 · ASML과 EUV 노광 장비 최초 공동개발…국내유일 euv 파트너社 (2023.12.08)

아이엠티는 2016년 삼성전자와 EUV Mask를 공동개발 했으며, 2009년 네덜란드 ASML과 차세대 노광 장비인 ‘EUV(Extreme Ultraviolet) 노광 장비’ 상용화를 위해 연구공동개발 협력계약을 체결한 사실이 있다.

 

 

[특징주]아이엠티, 떠오르는 HBM '신성'…세계최초 기술 '귀한몸' (2024.01.25)

• 아이엠티는 기존 반도체 습식 세정 방식의 단점을 보완할 수 있는 레이저 건식 세정 방식을 개발했다. 고대역폭메모리(HBM) 분야에 적용 가능한 3세대 CO2세정 기술 ‘MicroJet’을 세계 최초로 개발했다.

 

[특징주] 아이엠티, 삼성 '꿈의 메모리' 3D D램개발 총력에 핵심기술 보유 '부각' (2024.01.29)

• 3D D램을 만들기 위해서는 3차원 수직방향으로 적층하는 스태킹(Stacking) 기술이 필수인데, 스태킹 분야에서 CO2 Wafer 세정 기술을 세계 최초로 개발하고 상용화한 아이엠티가 주목을 받는 모습이다.
• 아이엠티가 공시한 보고서에 따르면 아이엠티는 세계 최초로 EUV분야에서는 EUV Mask(극자외선 마스크)용 레이저 베이킹(Baking) 기술을 개발하고, 스태킹 분야에서는 CO2 Wafer 세정 기술을 세계 최초로 개발하고 상용했다.

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주요 연구연혁

 

No	연구개발명	주관기관	정부 출연금	연구기관	상용화 여부	관련 제품
1	3D 나노 복합구조 분석 광검사측정 장비 핵심기술 개발	과기정보통신부	4,650백만원	2022.04~2025.12	진행중	-
2	40% 이상의 효율 달성을 위한 실리콘/III-V 탠덤 태양전지 국제공동연구	산업통상자원부	1,620백만원	2021.10~2024.09	진행중	-
3	Mask Laser 복합 시스템의 공동개발	글로벌 반도체 S사	-	2018.04~2019.04	상용화	MLC-600
4	1KW급 레이저 세정장비 개발	조선업체 HD사	-	2017.07~2019.12	상용화	IMT1000P
5	Mask Laser Bake 시스템 공동개발	글로벌 반도체 S사	-	2016.03~2016.09	상용화	MLB-500

 

 

 

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(신규주 시) IPO 내용

 

공모가 : 14,000원

희망밴드 : 10,500-12,000 원