
기업정보
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시총: 2,227 억 (2023.1.26)
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최대주주 및 특수관계 지분: 천병태 외 18.43 % (품절주X ), 티에스이 5.30 %
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매출 추이
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부채비율: 89.41 %, 유보율:2,078.87 % (2023년 9월 기준)
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미상환 전환사채 및 신주인수권부사채 등 발행현황 (모두 전환청구권행사함; 가격 8,500원)
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홈페이지:(주)에이엘티 (alt-s.kr)
재료
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에이엘티는 웨이퍼, 후공정 테스트 전문업체
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국내에서 유일하게 4 종류 (DDI, CIS, MCU, PMIC )의 반도체를 모두 테스트하는 기술을 가짐.
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국내에서 유일하게 림컷 기술을 턴키 (일괄 생산 체제) 로 제공하는 솔루션 보유
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양자난수발생기 보유
주요제품
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구분
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품목
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제21기 3분기
(2023년)
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제 품 설 명
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매출액
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테스트
매출
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Final Test
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42
|
패키징이 완료된 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정
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Wafer Test
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29,608
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웨이퍼 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정
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패키지
가공 매출
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COG
|
71
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고객이 원하는 사양에 맞게 양품 또는 특정품만을 재배치하여 제공.
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Rim-Cut
(Ring-Cut)
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3,211
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초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하여 제공
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합계
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32,933
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관련기사
에이엘티, IPO 수요예측 흥행…경쟁률 1836대 1 (2023.07.14)
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에이엘티는 2003년 설립된 비메모리 반도체 외주패키지테스트(OSAT) 기업이다. 취급하는 제품은 디스플레이 구동 칩(DDI), 이미지센서(CIS), 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 전력반도체(PM-IC) 등이다. 국내에서 유일하게 4종류의 고성능 반도체를 모두 취급할 수 있는 기술력을 갖췄다.
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에이엘티는 최근 초박막 웨이퍼 테두리를 절단하는 기술인 '림컷(Rim-cut)' 공정 기술과 반도체 칩을 재배열하는 '리콘(Recon)' 공정 기술 개발에 성공하며 시장의 이목을 받기도 했다. 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등이 있다.
TSMC도 부럽지 않다...후공정 업계 다크호스 '에이엘티' (2023.11.27)
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전·현직 대표이사들의 풍부한 경력 덕택에 에이엘티는 삼성전자와 SK하이닉스를 모두 고객사로 확보하고 있다
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천병태 전 대표는 현대반도체와 LG반도체에서 일을 시작했고, 이후 현대반도체와 LG반도체 합병으로 탄생한 SK하이닉스에서 후공정 패키지테스트 부문에서 상무를 역임한 덕택에 사업 초기에 SK하이닉스를 고객사로 데려올 수 있었다.
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이덕형 현 에이엘티 대표이사는 삼성전자를 고객사로 모셔왔다. 이 대표는 삼성전자 반도체 부문에서 30년간 비메모리 반도체 공정 개발과 생산을 담당해왔다.
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에이엘티는 여기에 만족하지 않고 팹리스(반도체설계)와 디자인하우스 등으로 사업영역을 넓히고 있다. 현재 에이엘티의 주요 고객사는 디스플레이구동칩(DDI)의 경우 삼성전자와 LB세미콘이고, 전력반도체(PMIC)는 삼성전자, 이미지센서(CIS)는 SK하이닉스, 마이크로컨트롤러유닛(MCU)와 시스템온칩(SoC)은 어보브반도체 등이다.
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에이엘티는 DDI, CIS, PMIC, MCU 등 국내 파운드리 업체들이 생산하는 주력 제품을 대부분 테스트할 수 있는 능력을 보유하고 있다. 제품별 매출 비중은 DDI 57%, CIS 17%, PMIC 12%, MCU 6% 수준이다.
[특징주]에이엘티, MIT '초전도 특성' 다이오드로 양자컴퓨터 수혜 기대감 '강세 (2023-08-08)
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에이엘티에 따르면 사측이 개발한 QRNG는 양자 난수 발생기로 양자역학적 현상에 의한 근본적인 불확정성 즉, 예측 불가능성을 제공하는 제품이다.
[특징주]에이엘티, 삼성·SK ‘온센서AI’...국내 최대 MCU설계社 솔루션 공급 ‘강세’ (2024.01.22)
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온센서 AI는 이미지센서에 AI 칩을 탑재하는 기술이다. 온디바이스 AI가 기기 내에서 데이터를 자체 처리하는 것이라면, 온센서 AI는 이 범위를 개별 센서까지 좁혔다. 온센서 AI는 자체적으로 데이터를 처리해 소비전력과 실행 시간을 동시에 줄일 수 있다. 특히 온센서 AI는 마이크로컨트롤유닛(MCU)을 통해 구동되는 것으로 알려졌다.
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에이엘티는 30년 이상의 노하우를 가진 국내 최대 MCU 설계 회사와 함께 TEST 개발을 통해 테스트 솔루션(Test Solution) 제공 및 제품 평가를 제공하고 있다.
주요 연구연혁
(1) QRNG(Quantum Random Number Generator) 테스트 개발
QRNG는 양자 난수 발생기로 양자역학적 현상에 의한 근본적인 불확정성 즉, 예측 불가능성을 제공하는 제품입니다.
(2). MCU(Micro Controller Unit) TEST 개발
(3) PMIC (Power Management Integrated Circuit, 전력 관리 집적 회로; PMIC는 이런 각 부품에게 필요한 만큼의 전력을 정확하게 보내주는 역할을 함) TEST 개발
PMIC는 메모리 반도체 등 주요 기능을 수행하는 핵심칩에 전원을 공급하는 반도체이며, 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 분배하고 제어하는 역할을 하기에 전자기기의 심장으로 불립니다.PMIC는 시스템 반도체의 한 종류인 전력 반도체~
(4). Power Discrete소자 TEST 개발 (Power discrete 소자 : 이 소자는 연기가 흐르는 길을 '열거나' 똔ㄴ '닫아서' 전기가 어디로 지를 결정하는 전기의 수문 같은 것)
전력 반도체(Power Semiconductor)란 전기 에너지를 활용하기 위해 직류, 교류 변환과 전압, 주파수 변환들의 제어처리를 수행하는 반도체입니다.
(5). CIS(CMOS Image Sensor) TEST 개발
CIS(CMOS Image Sensor)는 광자를 전자로 전환하여 디스플레이로 표시하거나 저장장치에 저장할 수 있게 하는 반도체로서 카메라 렌즈를 통해 들어오는 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환해 주는 역할을 하는 센서입니다.디지털 신호화된 이미지가 CIS 내부의 ISP(Image Sensor Process, 이미지 신호 처리장치)를 통해 색상이 입혀져 최종 컬러 이미지로 변환됩니다.
(6). DDI(Display Driver IC) TEST 개발
DDI(Display Driver IC)는 디스플레이를 구동하는 핵심 반도체이며 디스플레이를 구성하는 화소를 조절해 색상을 나타내는 부품 즉, 전달받은 디지털 신호를 RGB 아날로그 값으로 전환해 디스플레이에 전달해 주는 회로입니다
(7). Rim(Ring) Cut
고전력 제어가 가능한 IGBT [insulated gate bipolar mode transistor] Taiko Wafer의 수요가 증가하고 있지만 Taiko Wafer의 특수한 형상으로 인하여 Wafer Probe Test 이후의 Package 공정에서 Taiko Wafer Rim 제거에 많은 어려움을 겪고 있고 일부 SAW 장비 Maker에서 개발된 Blade SAW을 응용한 Rim Cut 방식이 적용되고 있으나 이 또한 원활하지 못하여 Thin Wafer의 잦은 파손과 많은 Handling 사고가 발생되고 있는 게 현실입니다.
이에 당사는 Taiko Wafer Probe Test 이후 공정의 원활한 작업 Service을 위하여 기존의 SAW 방식을 응용한 Taiko Wafer Rim Cut 장비들은 최소 5공정 이상의 Process를 1공정의 Full Auto System 방식으로 단순화시킴으로 Thin Wafer의 파손 발생률을 감소시켜 Net Die 수량 증가 및 고객의 원가절감에도 기여하는 기술을 자체 개발하였습니다.
(신규주 시) IPO 내용
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공모가 : 25,000
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에이엘티는 지난 11~12일 진행한 기관 수요예측에서 1835.7대 1의 경쟁률을 기록했다고 14일 밝혔다. 에이엘티는 청약 열기에 힘입어 최종 공모가를 희망밴드(1만6700원~2만500원) 상단을 초과한 2만5000원에서 확정했다. 공모가 기준 상장 시가총액은 2122억원이다.
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