기업분석-[자람테크놀로지] 세계최초의 재료가 있는 통신반도체 팹리스기업

자람테크놀로지는 내가 꽤 공부를 많이 했던 종목이다. 세계최초의 재료도 있고, NPU 개발도 진행하고 있어서 여러모로 부각될 여지가 많다. 
첫번째는 XGSPON 칩이다. 광케이블은 기지국과 1대1로 연결하는데 엄청나게 많은 돈이 든다. 그리고 5G 6G로 올라가면서 데이터 전송 속도가 빠를 수록, 진동수 (GHz 같은거)가 올라가는데 진동수가 올라갈 수록 전파가 갈 수있는 거리가 짧아져서 점점 더 많은 기지국이 필요하다. 

 

이를 해결하는게 PON 기술이다. PON(Passive Optical Network)은 하나의 광케이블 신호를 여러 개의 광케이블 신호로 쪼개는 기술이다. AI 기술이 올라갈수록 빠른 데이터 전송이 중요해지며 이를 구현할 수있는 통신 반도체가 점점 중요해진다. 

자람테크놀로지의 XGSPON에서 XGS는 10기가 전송속도를 갖는다는 뜻이다. 그리고 자람테크놀로지의 이 칩은 타 글로벌 경장사 대비 전력소모가 낮고 2.0W 이하의 전력 소모를 만족하는 세계최초 제품이다. 

 

현재까지 케이카우는 광트랜시버이지만 앞으로는 XGSPON의 역할이 더 커질 것으로 보인다. 5G,6G는 AI 시장이 커짐에 따라 가장 중요한 것이고 현재 미국의 BEAD 프로젝트, 삼성의 6G 미래 먹거리 시장 공략 등 앞으로 중요성이 더 커지고 이에 따라 자람테크놀로지의 기술기 주목 받을 수 있다. 
 

기업정보

• 시총: 2,148 억 (2023.1.19)
• 최대주주 및 특수관계 지분: 외  57.91 % (품절주)
• 매출 추이
• 부채비율: 19.50 %, 유보율: 1,070.37 % (2023년 9월 기준)
• 미상환 전환사채 및 신주인수권부사채 등 발행현황 x
• 전사공시:자람테크놀로지/분기보고서/2023.11.13 (fss.or.kr)
• 홈페이지:ZARAM

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재료

• 통신 반도체를 개발하는 회사
• 세계 최초 재료가 있음 (XGSPON칩)

1:1 통신방식을 이용한 연결

1:N 통신방식을 이용한 연결

<출처: 자람테크놀로지 분기보고서>

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주요제품

매출   유형	제 품 명	2023연도 3분기		2022년		2021년
		(제24기 3분기)		(제23기)		(제22기)
		매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
제품   매출	XGSPON	154	2.37%	259	1.60%	296	2.07%
	광트랜시버	3,008	46.43%	5,745	35.64%	6,109	42.65%
	기가와이어	817	12.61%	4,912	30.47%	4,053	28.30%
	DVT,SOC	2,059	31.78%	4,661	28.92%	2,844	19.85%
	기타제품	237	3.66%	291	1.81%	688	4.80%

 

 

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관련기사

 

자람테크놀로지, XGSPON 통해 장기 공급계약 체결 기대 (2023.09.22)

자람테크놀로지는 세계 최초로 XGSPON 칩 양산 제품을 출시했으며, 일본 라쿠텐을 통해 세계 최초로 상용화에 성공했다"며 "자람테크놀로지의 XGSPON 스틱의 전력소모는 세계 최저 수준인 0.9W로 경쟁사보다 전력 효율이 2배 높다.

 

자람테크놀로지, 글로벌 통신장비 기업과 165억원 규모 공급계약 (2023년10월05일)

차세대 시스템 반도체 전문 기업 자람테크놀로지(389020)가 세계적인 통신장비 기업 A사와 주문형 반도체(ASIC) 칩 개발 및 공급계약을 체결했다고 5일 공시했다. 해당 계약은 A사가 연간 천만대 이상 생산하는 핵심제품에 들어가는 반도체칩의 개발 및 공급에 관한 것이다. 

--> 내가 찾아봤을 때는 AT&T같음. 미국에서 가장 큰 통신업체라고 했었음. 그리고 이게 1차 계약이고 성공시 2024년 1분기에 2차 계약이 있는 것 뉴스를 봄.

 

한편 자람테크놀로지는 XGSPON 통신반도체의 다음 단계인 차세대 25GS-PON SoC 개발뿐만 아니라 인공지능(AI) 반도체 제품 개발도 박차를 가하고 있다. 자람테크놀로지가 개발하고 있는 AI 반도체는 사물인터넷(IoT) 분야에서 활용도가 높을 것으로 기대되는 신경망 처리(NPU) 기반으로 연내 개발 완료를 목표로 진행중이다.

 

[특징주] 자람테크놀로지, 인공 신경 모사 시스템 반도체 '뉴로모픽' 기술 개발… 관련 프로세서 이력 부각(2023.12.21)

 

현재 자람테크놀로지는 차세대지능형반도체 기술개발사업 국책과제로 설계 부문을 맡아 한국전자기술연구원(KETI)과 디바이스용 인공지능(AI) 칩을 개발하고 있다.

 

자람테크놀로지는 스파이킹 뉴럴 네트워크(SNN, Spiking Neural Network) 방식의 뉴로모픽 프로세서를 기반으로 성능향상을 위해 합성곱신경망(CNN, Convolutional Neural Network)을 추가한 하이브리드형에 초점을 맞추고 있다. 회사에 따르면 이 같은 엣지향 인공지능 프로세서는 내년 상반기 선보일 예정이다.

 

--> 과제가 2025년도 상반기에 끝남