기업분석- [윈팩] 하이닉스 반도체 검사 50%! HBM3E 수혜 (엔비디아)

윈팩은 반도체 후공정에서 패키징 및 테스트를 하는 기업이다. 특이한 점은 하이닉스 D램 테스트의 50% 이상을 담당하고, 최근에 삼성전자와도 거래를 시작했다. AI반도체의 증가로 하이닉스가 엔비디아에 HBM3E를 입고하면서 윈팩의 영업이익은 더 늘어날 것으로 보인다.

 

 

기업정보

• 시총: 1,043 억 (2023.1.24)
• 최대주주 및 특수관계 지분: 어보브반도체 외  38.31 % (품절주 O)
• 매출 추이
• 부채비율: 159.02 %, 유보율: 128.93 % (2023년 9월 기준)
• 미상환 전환사채 및 신주인수권부사채 등 발행현황

>>> 24년 6월에 만기가되는 전환사채가 있음.

• 전사공시:윈팩/분기보고서/2023.11.14 (fss.or.kr)
• 홈페이지:winpac.co.kr/new2012/index_main.php

 

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재료

• 반도체 후공정에서 패키징 및 테스트를 하는 기업
• 하이닉스 D램 테스트의 50% 이상을 담당
• 2022년 11월 삼성전자와 거래 시작함.

 

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주요제품

매출유형주요 제품구체적 용도2023년
(제22기 3분기)매출액비율

제품	패키징	반도체 칩을 Substrate에 탑재	55,599	82.8%
	테스트	Probe Test 및 Final Test 용역	9,003	13.4%
상품			2,551	3.8%
합계			67,153	100.0%

 

• 패키징 : 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정
• 테스트 : 테스트 공정은 반도체를 사용하기 전에 기능을 제대로 발휘하는지 이상유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용

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• 한편 윈팩은 반도체 패키징 및 테스트 사업을 영위하는 기업이다. SK하이닉스는 D램 테스트 외주 비중을 업황에 따라 일정 비율 설정 후 국내 3사에 의뢰 중이다. 이중 50%이상을 윈팩이 담당하는 것으로 알려져 있다.

 

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• 윈팩은 고객사로부터 반도체 패키징 및 테스트 공정을 의뢰받아 수행하는 OSAT 업체다. 주로 메모리반도체 분야의 패키징 및 테스트를 담당한다. 국내 주요 메모리업체인 SK하이닉스가 최대 고객사인데, 올해부터 삼성전자를 신규 고객사로 확보하는 데 성공했다. 
• 이와 관련, 이한규 대표는 "그간 SK하이닉스가 윈팩의 매출 비중에서 차지하는 비중이 적지 않았던 것은 사실"이라며 "내년 물량이 크게 줄어들 수 있기 때문에 이 부분을 예의주시하고 있다"고 밝혔다.

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HBM은 삼성보다 하이닉스가 잘한다. 하이닉스의 HBM 공급에 따라 계속 실적이 좋아질 것으로 보인다. 또한, 6월에 전환사채 만기가 있다. (1,580원) 이거 팔려고 더 올릴 수도 있다.