기업분석- [피에스케이홀딩스] Descum, reflow 장비 개발: AI반도체 시장의 가장 큰 수혜주

2023년 AI 반도체 테마가 강하게 불때 주식을 했던 사람들일면 피에스케이홀딩스를 모르는 사람이 없을 것이다. 이 때, 피에스케이홀딩스는 7,500원에서 3,5000원까지 5배나 올랐던 주식이다. 왜 올랐을까? 왜냐면 피에스케이홀딩스는 AI 반도체 시장이 커지게 됨에 따라 가장 큰 수혜를 입을 기업 중 하나이기 때문이었다. AI반도체를알고 싶다면 descum, reflow 장비를 개발하는 피에스케이홀딩스를 꼭 알아두자.

기업정보

• 시총: 5,876 억 (2023.1.19)
• 최대주주 및 특수관계 지분: 박경수 외  72.44 % (품절주O)
• 매출 추이
• 부채비율: 18.58 %, 유보율: 2,960.77 % (2023년 9월 기준)
• 미상환 전환사채 및 신주인수권부사채 등 발행현황 X
• 전사공시:피에스케이홀딩스/분기보고서/2023.11.14 (fss.or.kr)
• 홈페이지:PSKH - The global leader in the semiconductor equipment industry (pskholding.com)

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재료

• HBM을 제조할 때 반도체 접합에 쓰이는 리플로우 장비 및 후공정 중 scum을 제거해주는 descum 장비 개발
•  
• 삼성전자, TSMC 등에 납품

 

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주요제품

(i) 리소그래피 공정 후의 감광액 잔류(scum)을 제거하는 공정으로, 반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 주는 Descum 장비

>> RDL (Redistribution Layer)  : 반도체 칩의 연결점들을 더 효율적으로 재배치해서, 칩을 더 작고, 더 성능이 좋으며, 다른 부품들과 더 잘 연결할 수 있게 해줌

>> Descum 장비  : TSV (Through-Silicon Via) 공정에 필요함. TSV 공정은 웨이퍼 표면이 깨끗해야 정확하고 효율적이게 가능한데, : Descum 장비는 반도체 웨이퍼의 표면에서 원하지 않는 재료나 오염물을 제거함.. 이는 빛이나 레이저와 같은 광선을 사용해 이루어집니다.

(ii) 반도체 칩을 기판 위에 탑재하여 전기적 신호를 연결하여 주거나 전기적 연결 돌출부를 만들기 위해 웨이퍼에 형성한 solder bump 또는 solder ball을 용융시키는 bump reflow 공정으로, flux를 사용하지 않고 reflow 하는 fluxless reflow 장비

 

 

>>reflow 장비 : 회로 기판에 전자 부품들을 고정시키는 역할을 하는 장비. Reflow 장비는 회로 기판에 열을 가함. 이 열은 솔더(납)를 녹이는 데 사용됨. 솔더는 전자 부품들을 기판에 연결하는 데 쓰이는 물질임.

iii) 실리콘 웨이퍼, 액정유리 기판, 하드디스크 기판 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열하는 Hot Di Water 가열장비

피에스케이홀딩스는 HBM 제작에 핵심이 되는 descum 장비와 reflow 장비를 개발하기 때문에 AI반도체 시장이 커질수록 큰 수혜를 입음.

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• 주력 장비 중 2021년 기준 Descum과 Reflow의 매출 비중이 각각 40%와 60%를 기록한 것으로 추정
• Descum 장비는 반도체 후공정 과정에서 발생하는 찌꺼기(scum)를 제거해주는 것으로서 향후 TSV(Through Silicon Via) 기술과 함께 한 시장 성장이 기대되고 있으며, Reflow는 ‘solder ball 부착 전에 표면을 안정화 해주는 장비’로서 국산화율을 꾸준히 높여갈 전망”이라고 지적했다.

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• TSV 공정은 기존 와이어를 이용해 칩을 연결한 와이어 본딩과 달리 칩에 미세한 구멍(via)을 뚫어 상하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 단수가 늘어나고 구멍을 뚫는 횟수가 증가하면 디스컴 장비의 수요는 자연히 늘어난다.
• 리플로우 장비는 솔더볼의 평탄화를 개선하는 장비다. 솔더볼은 칩과 기판을 전자적으로 연결하기 위한 작은 돌기다.어드밴스드 패키징 시장에서는 솔더범프의 수가 많아지고, 미세화되기 때문에 솔더범프의 산화물을 제거하고 표면을 매끄럽게 하기 위한 리플로우 장비의 수요가 늘어난다. 피에스케이홀딩스가 개발, 공급하는 리플로우 장비는 솔더볼 표면에 산화물을 제거하는 플럭스(Flux)가 없는 '플럭스리스(Fluxless)' 제품이다. 플럭스는 배출되면 환경오염 이슈를 유발한다