기업분석-[어보브반도체] 온센서 1등! 국내 MCU 1위기업

어보브 반도체는 국내 MCU 1위 기업이다. MCU는 microcontroller unit의 약자로 냉장고, 세탁기 등에 연산 기능을 할 수있게 도와주는 반도체이다. 컴퓨터의 CPU를 생각하면 된다. 앞으로 온센서AI가 발전함에 따라 가장 큰 수혜주가 될 것으로 예상되니 꼭 공부해두자.

 

 

기업정보

시총: 2,214 억 (2023.1.19)

• 최대주주 및 특수관계 지분: 최원 외  21.62 % (품절주)
• 매출 추이
• 부채비율: 99.78 %, 유보율: 1,309.41 % (2023년 9월 기준)
• 미상환 전환사채 및 신주인수권부사채 등 발행현황

• 전사공시:어보브반도체/분기보고서/2023.11.14 (fss.or.kr)
• 홈페이지:어보브반도체 - 어보브반도체(주) (abov.co.kr)

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재료

 

• 국내 MCU (Microcontrolloer unit) No.1 Provider; 전자기기의 제어 관리 기능을 하는 소형 컴퓨터
• 삼성전자 , LG 샤오미 등에 제품 공급
• 삼성전자의 갤럭시 버즈 시리즈에 SAR 센서 공급
• 삼성전자를 대상으로 제 3자 배정 유상증자를 하였음.
• 삼성 가전제품관련 IOT (스마트싱스관련일듯)

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주요제품

구분제18기 3분기제17기제16기 매출액비율매출액비율매출액비율

Home Appliance	56,678	33%	120,528	50%	90,444	54%
Mobile Solution	10,058	6%	15,971	7%	29,939	18%
Remote Controller	7,943	5%	19,028	8%	17,010	10%
Power Solution	7,333	4%	14,768	6%	13,647	8%
Smart Consumer	14,786	9%	14,011	6%	8,644	5%
Fire & Safety System	7,358	4%	7,482	3%	1,727	1%
BLE & Connectivity	326	0%	400	0%	572	0%
패키징(PKG)	54,296	32%	39,831	16%	-	-
테스트(TEST)	9,002	5%	4,655	2%	-	-
others	4,533	2%	5,903	2%	5,516	3%
총합계	172,313	100%	242,577	100%	167,499	100%

 

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연구실적 개발

 

연도개발실적연구개발명

2023	2종	(Inline)RDL_WF + 150um GAL공법 적용한 F82 DDR5 플립칩 패키지 개발
		고용량 256GB(512GbX4)  임베디드 UFS_4.0 패키지 개발
2022	25종	RDL_WF + 125um SD공법 적용한 F82 DDR5 플립칩 패키지 개발
		4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR5x4) Mobile용 315B 패키지 개발
		2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR5x2) Mobile용 315B 패키지 개발
		4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR5x4) Mobile용 200B 패키지 개발
		Dumped Die NAND를 이용한 153B eMMC_5.1 패키지 개발
		3-Die embeded Stack(64Gb+8Gb) Automotive통신모듈용 162B 패키지 개발
		팔라듐 코팅 구리(PdCu) 와이어를 적용한 16x16 120LQFP 패키지 개발
		메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발 외 17
2021	19종	128GB ROM/6GB RAM(10nx세대) 10단 uMCP(UFS+LPDDR4X)패키지 개발
		128GB ROM/6GB RAM(10ny세대) 8단 uMCP(UFS+LPDDR4X)패키지 개발
		4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4) Mobile용 200B 패키지 개발
		보급형 149B(4Stack) eMCP 패키지 개발
		64GB ROM/6GB RAM(10ny세대)   7단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발
		50um SDBG와 C-mold공정을 적용한   메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발
		High Speed Switching SPDT를 적용한   3x3-13LGA 패키지 개발
		사무용 PC, 테블릿 PC용 10x10_144B 패키지 개발
		10yn 60um SDBG 공법 적용한 10x15-F200 패키지 개발
		2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x2) 10x15_F200 패키지 개발
		기타 임베디드 UFS_4.0 패키지 개발 외 8종

 

MCU 뿐만아니라 온디바이스AI의 핵심 부품임 저전력 DDR5 (LPDDR5)를 개발하였음. 삼성전자의 IOT인 스마트싱스 뿐만아니라 갤럭시 시리즈에도 활용될 수 있음. 특히 삼성전자를 대상으로 제 3자 유상증자를하여 삼성전자가 주요 주주로 있는 만큼 삼성전자와의 협업이 기대됌. 삼성이 진행하고 있는 온센서 AI에 대장이 됨.