기업분석-[인텍플러스] AI반도체 검사 장비업체, Intel과 TSMC 단독 공급!!

 

인텍플러스는 AI반도체 검사 장비이다. 주목해야하는 이유는 Intel과 TSMC의 단독 공급사이기 때문이다. 이게 중요한 이유는 오픈AI의 CEO인 샘 올트먼이 엔비디아의 대항마로 AI반도체를 제작하기위한 회사로 선정할 수 있기 때문이다.  2024년 2월 1일 뉴스에 따르면 샘 올트먼은 삼성, TSMC에 이어 인텔을 방문했다고 했다.

중요한건? 인텍플러스는 3 회사 모두에 납품하고있다. 수혜를 입을 수 밖에 없다. 꼭 공부하자.

 

 

기업정보

• 시총: 3,812 억 (2023.1.19)
• 최대주주 및 특수관계 지분: 이상윤 외  15.58% (품절주)
• 매출 추이
• 부채비율: 104.04 %, 유보율: 793.57% (2023년 9월 기준)
• 미상환 전환사채 및 신주인수권부사채 등 발행현황 O

• 전사공시:인텍플러스/분기보고서/2023.11.14 (fss.or.kr)
• 홈페이지:인텍플러스 Intekplus

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재료

 

• 반도체, 2차전지 검사 장비 업체
• Intel 단독공급사, 국내 유일 TSMC 단독 공급사
• 3사업부 (이차전지검사)는 SK온에 납품함
• 삼성전자에도 납품
• AI 반도체 (CoWoS, FC-BGA 수혜)

 

 

 

FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) 설명

Flip-chip : 칩의 전기적 연결 부분이 칩의 위쪽에 있음. 그리고 이 칩을 뒤집어서 (즉, 연결 부분이 아래를 향하게 해서) 기판이라는 다른 부품 위에 올려놓음 (그림의 가운데부분)

• Ball Grid Array (BGA): 이건 칩을 기판에 연결하는 방법 중 하나. 많은 작은 구슬 모양의 연결점들이 기판 위에 배열됨. 이 구슬들이 칩과 기판을 전기적으로 연결해주고, 물리적으로도 붙잡아 줌 (옆에 구슬)

Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) 설명

• 러 반도체 칩들을 하나의 웨이퍼에 직접적으로 부착한 후, 그 웨이퍼를 더 큰 기판(서브스트레이트) 위에 올려놓는 방식

FC-BGA와 CoWoS의 관계

• CoWoS 기술을 사용해 여러 칩을 하나의 웨이퍼에 집적한 후, 이 웨이퍼를 FC-BGA 방식으로 최종적인 기판에 연결하는 것이 가능

즉, 인텍플러스는 Flip-chip에 적용되는 반도체 패키징용 substrate의 외관을 검사하는 장비를 제작함. 따라서 CoWoS와 FC-BGA가 사용되는 AI 반도체의 수요가 늘어날 수록 수혜를 입는 것.

 

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주요제품

>> 여기서 Mid-End는 Substrate, Wafer bump, RDL를 의미

 

 

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• 인텍플러스는 반도체 검사 장비를 주력으로 납품하는 기업이다. 사업부는 △1사업부(패키지 검사) △2사업부(패키지기판 검사) △3사업부(디스플레이 및 2차전지 검사)가 존재한다.
• 1사업부는 어드밴스드 패키징 및 메모리 모듈의 출하 전 외관 검사 장비, 2사업부는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 패키지기판 외관 검사 장비, 3사업부는 OLED외관 검사 장비와 2차전지 셀 검사 장비를 영위하고 있다. 
• 인텍플러스는 최근 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 인해 병목 현상을 겪고 있는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 캐파(Capa) 증설에 따른 수혜가 예상된다. 
• 1사업부의 어드밴스드 패키징 검사 장비는 경쟁사 대비 대면적 검사가 가능하며 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장 점유율 40%를 차지하고 있다. 2사업부의 하이엔드 패키지기판 외관 검사 장비는 후발주자임에도 불구하고 범프 및 기판 표면에 대한 검사 기술력과 생산성을 기반으로 글로벌 시장 점유율 60%를 달성했다. 
• 1사업부는 북미 I사에 독점 납품 중이며, 이밖에도 대만과 미국 주요 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체를 고객사로 확보했다 ( TSMC, intel? TSMC, intel 맞음)

 

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